Yapay zekâ sistemleri için temelde gereken şeyler bellidir: elektrik, hesaplama kapasitesi ve depolama. Apple, M5 çiplerini Mac üzerinde kullanmak ve veri merkezlerinin performansını arttırmak için M5 çiplerini yeni bir SoIC teknolojisi ile geliştiriyor.
İlk defa 2018 yılında karşımıza çıkan ve TSMC tarafından geliştirilen SoIC (Çipe entegre sistem) teknolojisi, çiplerin üç boyutlu olarak bir araya getirilebilmesini sağlıyor. Böylece yapılar daha iyi elektrik performansı sağlıyor ve termal yönetimi de geleneksel iki boyutlu mimariden daha iyi seviyede oluyor.
Üretim 2025’te başlayacak
Gelen haberlere göre Apple, TSMC ile olan iş birliğini daha da arttırarak yeni nesil hibrit SoIC paketleri için ek termoplastik karbon fiber kalıplama teknolojisini kullanacak. Bu paketin küçük bir deneme sürecinden sonra üretime gireceği ve üretim sürecinin de 2025 yılında başlayacağı belirtiliyor. Yeni çip, Mac cihazlar ve yapay zekâ bulut sunucularında kullanılacak.
Daha önce Apple’ın M5 çipinin hâlihazırda Apple kodlarında kendine yer bulduğu ortaya çıkmıştı. Teknoloji devi bir süredir kendi yapay zekâ sunucuları için TSMC ile birlikte çalışıyordu. Apple, önümüzdeki yılın ikinci yarısında da M4 çiplerden kurduğu kendi yapay zekâ sunucularını devreye alacağını duyurdu.
Apple’ın şu anda kullanımda olan yapay zekâ bulut sunucularında M2 Ultra çiplerin kullanıldığı düşünülüyor. Bakalım Apple, NVIDIA’nın bu alandaki üstünlüğüne karşı durabilecek mi.
